DRAM LPDDR5X Samsung, Chip Paling Tipis dan Canggih di Pasar

Harga dan spesifikasi Samsung Galaxy Z Fold 5.
Sumber :
  • Pinterest

CianjurSamsung Electronics telah mengukir sejarah baru dengan memulai produksi massal DRAM LPDDR5Xchip memori paling tipis di pasar saat ini.

Harga dan Spesifikasi Galaxy S25 : Pilihan Terbaik untuk Ponsel Flagship 2025

Dengan ukuran memori 12 nanometer yang hadir dalam varian 12GB dan 16GB, chip ini menandai langkah besar Samsung dalam mendominasi sektor DRAM berdaya rendah.

Dalam pengumuman yang dilansir oleh Samsung Newsroom pada Selasa (6/8), DRAM LPDDR5X ultra-tipis ini menawarkan inovasi revolusioner dalam desain perangkat seluler.

Samsung Rilis Galaxy Z Flip FE, Tren Ponsel Lipat 2025?

Dengan ketebalan hanya 0,65 mm, chip ini menciptakan ruang lebih besar di dalam perangkat, memungkinkan aliran udara yang lebih baik, dan menyederhanakan pengendalian panas—komponen krusial bagi aplikasi berperforma tinggi, termasuk yang memanfaatkan kecerdasan buatan (AI).

"DRAM LPDDR5X dari Samsung menetapkan standar baru dalam solusi AI berperforma tinggi, menghadirkan kombinasi kinerja superior dan manajemen termal canggih dalam paket ultra-kompak," ungkap YongCheol Bae, Wakil Presiden Eksekutif Perencanaan Produk Memori Samsung Electronics.

Ponsel Lipat Mid-Range dengan Kekuatan Flagship? Inilah Bocoran Galaxy Z Flip FE

Chip LPDDR5X terbaru ini mengusung desain 4-lapisan yang mengurangi ketebalan sekitar 9 persen dan meningkatkan ketahanan panas hingga 21,2 persen dibandingkan dengan generasi sebelumnya.

Dengan memanfaatkan teknik optimasi papan sirkuit cetak (PCB) dan senyawa cetak epoksi (EMC), Samsung menawarkan chip dengan ukuran setipis kuku—paling tipis di antara LPDDR DRAM berkapasitas 12GB atau lebih yang ada saat ini.

Sebagai bagian dari strategi jangka panjang, Samsung berencana untuk memperluas pasar DRAM berdaya rendah dengan memasok chip 0,65 mm ini kepada produsen prosesor dan perangkat seluler.

Melihat lonjakan permintaan untuk solusi memori seluler berkinerja tinggi dalam paket yang lebih kompak, perusahaan berambisi mengembangkan modul 6-lapisan 24GB dan 8-lapisan 32GB ke dalam paket DRAM LPDDR tertipis untuk perangkat masa depan.