Inilah Smartphone Honor Magiv V3 di 2024, Smartphone Lipat Tertipis!
- Istimewa
Cianjur –Beberapa bulan sebelumnya, Honor mengumumkan kehadiran smartphone lipat terbarunya, Honor Magiv V3, yang dianggap sebagai smartphone lipat tertipis di dunia.
Smartphone lipat tersebut sayangnya hanya dirilis untuk pasar Tiongkok dan tidak diketahui apakah akan dirilis di seluruh dunia.
Sekarang perusahaan telah resmi mengumumkan bahwa Honor Magic V3 dan perangkat Honor lainnya akan dirilis secara global di IFA 2024, yang akan diadakan pada 5 September 2024 di Berlin, Jerman.
Dua perangkat Honor lainnya, MagicPad 2 dan MagicBook Art 14, juga akan diumumkan di acara tersebut.
Ketiga produk Honor ini akan diluncurkan dengan tagline “AI Unfold Your Magic” yang sekaligus mengindikasikan adanya dukungan AI pada perangkat Honor yang disebutkan.
Honor Magic V3 yang sudah lebih dulu diluncurkan untuk Tiongkok ini merupakan smartphone lipat berbentuk buku yang masih menjadi tertipis di antara smartphone lipat lainnya, dengan ketebalan 4,35mm ketika dibentangkan dan 9,2mm ketika dilipat.