Samsung Rilis Galaxy Z Flip FE, Tren Ponsel Lipat 2025?
Cianjur – Samsung tengah menyiapkan inovasi baru untuk memperluas segmen ponsel lipat dengan varian Galaxy Z Flip FE.
Langkah ini diprediksi akan menjadi strategi untuk menjangkau pasar yang lebih luas dengan harga yang lebih terjangkau, namun tetap menawarkan performa setara dengan seri flagship.
Menurut bocoran yang beredar, Galaxy Z Flip FE kemungkinan akan dibekali dengan chipset Exynos 2400, yang saat ini digunakan pada Galaxy S24 di beberapa wilayah Eropa dan Asia.
Hal ini mengejutkan, mengingat perangkat lipat sebelumnya dari Samsung cenderung menggunakan chipset Qualcomm Snapdragon di pasar global.
Galaxy Z Flip FE
Namun, untuk pasar tertentu seperti Amerika Serikat, Kanada, dan Korea Selatan, penggunaan Snapdragon 8 Gen 3 masih diprioritaskan.
Samsung tampaknya berusaha menyeimbangkan harga yang lebih rendah dengan tetap mempertahankan performa yang mumpuni.
Meski begitu, sejumlah spesifikasi mungkin harus disesuaikan agar harga tetap kompetitif.
Saat ini, belum ada konfirmasi apakah aspek seperti kamera, layar, atau daya tahan baterai akan dikorbankan demi menekan biaya produksi.
Selain Galaxy Z Flip FE, Samsung juga diperkirakan akan memperkenalkan Galaxy Z Fold 7 dan Galaxy Z Flip 7 pada tahun 2025.
Bocoran menyebutkan, kedua perangkat tersebut berpotensi menggunakan chipset terbaru, yakni Exynos 2500.
Meski demikian, sumber internal mengungkapkan bahwa Samsung masih menghadapi tantangan dalam produksi massal chipset ini, sehingga belum ada kepastian terkait performa yang diharapkan.
Melihat pola peluncuran sebelumnya, Samsung kemungkinan akan merilis jajaran ponsel lipat terbarunya pada musim panas 2025.
Kehadiran varian Galaxy Z Flip FE yang lebih terjangkau diharapkan dapat menarik minat konsumen, terutama di segmen mid-range yang mencari alternatif dengan fitur premium.
Langkah ini juga menjadi bagian dari upaya Samsung untuk terus memimpin pasar ponsel lipat, yang semakin kompetitif seiring dengan munculnya banyak merek lain yang berfokus pada inovasi serupa.
