Ini Dia Begini Desain Honor Magic V3, Calon Foldable Tertipis di Dunia

Cianjur –Honor telah mengumumkan bahwa ponsel lipat terbarunya, Honor Magic V3, akan diluncurkan di China pada 12 Juli 2024. 

Jelang tanggal peluncurannya, Honor membagikan teaser yang mengungkap desain dari perangkat tersebut.

Honor Magic V3 tampak mengalami perubahan desain dari generasi sebelumnya Honor Magic V2. Ia kini memiliki bump cukup besar berbentuk bulat yang dihiasi bingkai emas metalik octagonal, dengan tiga sensor kamera termasuk periskop dan LED flash.

Panel belakang terlihat memakai material leather, sementara diyakini Honor Magic V3 juga bakal hadir dengan panel belakang kaca. Tidak ketinggalan, Honor turut memamerkan ketipisan perangkat tersebut dalam kondisi terlipat.

Magic V3 dijanjikan bakal lebih tipis dari Magic V2 yang saat ini masih memegang takhta sebagai ponsel lipat tertipis di dunia dengan ketebalan hanya 9,9 mm dalam kondisi terlipat. Menurut rumor, ketebalan V3 bakal berada di angka sekitar 6-7mm.

Selain Magic V3, Honor juga akan memperkenalkan laptop MagicBook Art 14 dan tablet MagicPad 12 di acara yang sama. Keduanya sama-sama menjadikan bodi tipis sebagai keunggulan utamanya.